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GB/T13556-2017撓性印制電路用聚酯薄膜覆銅板

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檢測執(zhí)行標準信息一覽:

標準簡介:本標準規(guī)定了撓性印制電路用聚酯薄膜覆銅板的要求、檢驗規(guī)則、包裝、標志、儲存及運輸。

標準號:GB/T 13556-2017

標準名稱:撓性印制電路用聚酯薄膜覆銅板

英文名稱:Copper-clad polyester film laminates for flexible printed circuits

標準類型:國家標準

標準性質(zhì):推薦性

標準狀態(tài):現(xiàn)行

實施日期:2019-01-01

中國標準分類號(CCS):電子元器件與信息技術>>電子元件>>L30印制電路

國際標準分類號(ICS):電子學>>31.180印制電路和印制電路板

替代以下標準:替代GB/T 13556-1992

起草單位:九江福萊克斯有限公司

歸口單位:全國印制電路標準化技術委員會(SAC/TC 47)

發(fā)布單位:國家質(zhì)量監(jiān)督檢驗檢疫.

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