參考答案：

先進材料表征方法介紹

利用電子、光子、離子、原子、強電場、熱能等與固體表面的相互作用，測量從表面散射或發(fā)射的電子、光子、離子、原子、分子的能譜、光譜、質譜、空間分布或衍射圖像，表征材料表面微觀形貌、表面粗糙度、表面微區(qū)成分、表面組織結構、表面相結構、表面鍍層結構及成分等相關參數(shù)。

應用領域

材料、電子、汽車、航空、機械加工、半導體制造、陶瓷品、化學、醫(yī)學、生物、冶金、地質學等。

檢測分析方法介紹

分析方法典型應用

俄歇電子能譜(AES)表面微區(qū)分析； 深度剖面分析

X射線光電子能譜(XPS/ESCA)表面元素及價態(tài)分析；

深度剖面分析

動態(tài)二次離子質譜(D-SIMS)對薄膜材料表面元素進行深度分析

飛行時間二次離子質譜(TOF-SIMS)有機材料和無機材料的表面微量分析；

表面離子成像；

深度剖面分析；

輝光放電質譜(GDMS)微量和超微量元素分析；深度剖面分析

掃描電子顯微鏡&X射線能譜(SEM/EDS)表面形貌觀察； 微米尺寸測量；

微區(qū)成分分析； 污染物分析

X射線熒光分析(XRF)測量達到幾個微米的金屬薄膜的厚度；

未知固相、 液相和粉體中的元素識別；

金屬合金的鑒定

傅?葉紅外光譜(FTIR)識別聚合物和有機物；污染物分析

透射電子顯微鏡&電子能量損失譜(TEM/EELS)微區(qū)成分分析;晶體結構分析；晶格成像

背散射電子衍射(EBSD)晶粒尺寸； 晶格方向； 晶粒錯位； 結晶度

X射線衍射(XRD)相結構分析； 晶體取向和晶體質量； 結晶度； 金屬和陶瓷上的殘余應力

掃描探針顯微鏡、原子力顯微鏡(SPM/AFM)三維表面結構圖像， 包含表面粗糙度、微粒尺寸、 步進高度、 傾斜度

拉曼光譜(Raman)

識別有機物和無機物的分子結構；

金剛石和石墨的碳層特征； 污染物分析

聚焦離子束(FIB)非接觸式樣品準備； 芯片電路修改

離子研磨拋光(CP)樣品微區(qū)切割

溫馨提示：以上內容僅供參考使用，更多檢測需求請咨詢客服。